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液態(tài)金屬熔接材料
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所屬分類
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產品描述
液態(tài)金屬熔接材料
液態(tài)金屬熔接材料熔點在60°℃～180℃范圍內可調,可在低溫下與銅、銀漿、鍍鎳鋁、鍍鎳銅、鍍鎳不銹鋼等基材良好潤濕,焊接過程對電子元器件無損傷,無毒環(huán)保,主要應用于低溫焊接工藝和需要低熱阻的場合。
應用領域
關鍵詞:
低溫
焊接
環(huán)保
液態(tài)
未找到相應參數組，請于后臺屬性模板中添加
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低熔點合金超細球形粉
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液態(tài)金屬導電膠
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編號:
液態(tài)金屬電子漿料不含任何有機載體，無需制粉、漿料、燒結等工藝處理，只需采用噴印、打印等方式即可快速制備出具有特定功能的電子電路，導電性能優(yōu)異，成本較低。
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關鍵字:
漿料
電子電路
電子標簽
環(huán)保
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編號:
液態(tài)金屬電子油墨是由多種金屬經過系列工序合成、并根據不同使用基底改變其潤濕性、在常溫下呈液態(tài)的復合金屬材料，具有優(yōu)良導電性和較好的濕潤性。
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關鍵字:
液態(tài)
電子
油墨
潤濕
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